英特尔宣布推出三款5G芯片：一款专注于第二代人工智能的高端Xeon可扩展CPU、用于5G基站的Atom P5900以及用于数据中心的更新版eASIC。

英特尔去年出售其5G调制解调器消费产品，标志着其退出智能手机业务，但该公司仍致力于参与不断增长的5G市场——主要面向运营商和企业方面。今天，该公司宣布了三款为5G电脑打造的芯片，以及一款PC机端的5G网络适配器。

Up First是一款更新的第二代Xeon可扩展处理器，目前最高速度为3.9GHz，并通过额外的人工智能功能来支持智能计算应用。新芯片有望比第一代版本高出36%的性能，比在2019年4月推出的第二代芯片，平均每1美元性能高出42%。

英特尔表示，Xeon Scalable是“唯一一款内置人工智能的CPU”—鉴于现有笔记本电脑和具有人工智能功能的移动CPU的范围，这一说法并不准确，但英特尔进一步解释说，这意味着“市场上唯一一款具有集成深度学习加速功能的CPU”。Xeon Scalable的深度学习增强功能集，承诺将比AMD的Rome处理器的人工智能性能高出6倍，不过英特尔不会量化可用于人工智能处理的顶部数量，称这一指标是“理论上的”。无论如何，英特尔表示，Xeon Scalable将支持阿里巴巴、AWS、百度、微软和腾讯以及其他大公司的云人工智能需求。

新型至强可扩展服务器的网络优化“N-SKU”也将面市，与第一款芯片相比，网络功能虚拟化工作负载的性能提高了58％。 中国移动，SK Telecom，Sprint和T-Mobile Poland等客户都在其5G网络中使用至强可扩展。 增强版的至强可扩展芯片从今天开始正式可用。

英特尔还推出了Atom P5900，该芯片被称为第一款用于基站的英特尔架构SoC，并且是从头开始设计用于满足无线接入网（RAN）需求的。 它是10纳米芯片，具有基于硬件的网络加速功能，包括集成的数据包处理，超低延迟以及用于嵌入式加密加速的开关。 与基于Atom C3000的替代产品相比，它承诺的吞吐量是Atom C3000的1.8倍，是数据包安全吞吐量的5.6倍和数据包平衡吞吐量的3.7倍。

Atom P5900专为5G基站而设计，英特尔已经拥有该芯片的客户，包括网络硬件制造商爱立信，诺基亚和中兴承诺在其RAN中使用它。根据需求，英特尔预计，到2021年的目标之前，英特尔将在2021年之前成为5G基站芯片市场的领导者，并在不断增长的业务中占40％的份额。预计到2024年将有600万个5G基站需求，这对公司而言可能是个好消息。

英特尔还宣布了代号为Diamond Mesa的eASIC，它称其为首款5G结构化ASIC-对于寻求定制芯片解决方案的客户来说是一个选择，该解决方案包含低功耗，高性能英特尔处理器以及客户特定的硅IP。与前代Intel FPGA解决方案兼容，Diamond Mesa保证了性能比上一代Intel ASIC高出一倍，功耗降低了50％。该公司期望eASIC解决方案可用于5G无线数据中心以及嵌入式，视频，工业和军事应用。

上一次，英特尔发布了以太网700系列，5G优化的网络适配器卡，该卡具有硬件增强的精确时间协议（PTP），可实现超低延迟并具有类似的精确计时要求，其目标是100纳秒的相位精度，以实现5G网络服务同步。该卡将用于要求瞬间响应的计算机中，以控制工业设备，金融交易，紧急响应，RAN连接或视频流。以太网700系列现已向客户提供样品，并将于2020年第二季度投入生产。

发布日期：2020年2月24日

来源：今日头条