日前，据媒体报道，中芯国际进口的荷兰ASML光刻机顺利入厂。据悉，作为国内最大最先进的晶圆代工厂，中芯国际此次购买光刻机，主要是用于企业复工后的生产线扩容。

根据相关分析师预计，中芯国际在芯片生产线全面扩容后，也将会满足更多我国芯片设计企业的芯片制造需求。随着以中芯国际为龙头的芯片制造企业的不断发力，国产芯片自主研发不断取得新突破。

国产14nm迎来发展新机遇

据了解，中芯国际将在2020年进一步扩大14nm芯片产能，以满足华为14nm芯片的超级大订单。根据中芯国际CEO梁孟松表示，14nm工艺（包含改进型的12nm工艺）芯片预计2020年底将达到月产15000片。

虽然台积电目前已经实现7nm和5nm的芯片量产，但全球芯片市场的主流依旧停留在14nm到7nm之间，尤其是14nm工艺芯片的制造。除了中芯国际之外，上海华虹集团也透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。

随着国产芯片在14nm上的突破，并在国际领域占据一席之地，进一步说明国产芯片技术水平的提高，而光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对于芯片制作工艺起着决定性作用。中芯国际ASML光刻机的引入，进一步突破产业限制，对扩大生产规模将有重大推动意义。

国产芯片自主研发现高潮

事实上，我国不只在芯片制造技术上取得关键性突破，在芯片设计领域，发展也是突飞猛进。通过中兴事件和华为事件的连续上演之后，国内企业纷纷开始走上芯片自主研发的道路，一股国产芯片自主研发热潮正在兴起。

华为作为国内芯片龙头企业，在经历了美国的一系列“封杀”之后，依旧坚持致力于芯片的自主研发，近日，根据相关人士透露，华为再次打破国外技术垄断，自研备胎芯片攻克IC芯片技术，并且极有可能出现在华为P40系列手机上。这也意味着，华为手机将在主要核心零部件产品上，实现自主化及国产厂商替代化。

除了手机芯片，聚芯微电子也发布了国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（ToF）传感器芯片，该款芯片在940nm红外波长的量子效率提升了至少3倍，非常适合于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。

随着应用领域不断扩大，国产芯片自主研发继续扩展，近日南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，我国首个5G微基站射频芯片YD9601顺利问世，国内射频芯片技术再上新台阶，加速射频技术产业化发展。

虽然目前在芯片产业上，我国还有一定差距，但国产自研能力的提升，无疑正在将这种距离缩小，未来谁在自研能力上占有优势，谁将会占据芯片领域话语权。

发布日期：2020年3月17日

来源：今日头条