英特尔推3D堆叠Lakefield芯片，AI算力翻倍，落地可折叠/双屏PC

芯东西6月11日消息，今天，英特尔推出采用Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。Lakefield可在最小的尺寸内提供出色的功耗和性能可扩展性，以供新型超便携式、可折叠和双屏设备使用。当前该处理器已在可折叠全功能PC产品联想ThinkPad X1 Fold、基于英特尔架构的三星Galaxy Book S中得到应用。

混合CPU架构，全面兼容Windows

Lakefield采用英特尔混合技术，将英特尔酷睿i3和i5硬件与低功率Tremont内核结合。英特尔酷睿i3和i5处理器配备了10nm Sunny Cove内核，可支持运行需求更高的工作负载和前台应用，而4个低功率Tremont内核可处理性能较低的任务，从而在功耗和性能优化之间取得平衡。

混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确的内核上运行正确的应用，可将每SoC功耗性能提高多达24%，将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12%，进而加快应用加载速度。

这与ARM的big.LITTLE架构非常相似，高通骁龙、三星Exynos和华为麒麟芯片都使用的是ARM的big.LITTLE架构。与仅限于ARM兼容应用的芯片不同，Lakefield处理器可与所有32位和64位Windows应用全面兼容。

这是首批将SoC待机功耗降低至2.5mW、超长电池使用时间的英特尔酷睿处理器，相比酷睿i7-8500Y处理器待机功耗降低多达91%。

更小的封装尺寸：Foveros 3D堆叠

Lakefield处理器采用的另一个创新技术是英特尔3D Foveros堆叠技术。这是首批附带PoP层叠封装内存、可进一步缩小主板尺寸的英特尔酷睿处理器。借助Foveros 3D堆叠技术，处理器可以将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而大幅缩小封装面积，非常适合超薄设备。

Lakefield处理器封装面积仅12x12x1毫米，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。相较酷睿i7-8500Y处理器，Lakefield处理器的封装面积减小多达56%，主板尺寸减小多达47%，电池续航时间也获得了延长。

显卡性能提升1.7倍，支持Wi-Fi 6

英特尔推出了两款7W Lakefield处理器，型号分别为i5-L16G7和i3-L13G3，均采用英特尔Gen11集成显卡、LPDDR4X RAM，并支持Wi-Fi 6。

i5-L16G7时钟速度更快，基本频率1.4GHz，单核Turbo Boost速度可以达到3 GHz，全核频率可达1.8GHz。同时，i3-L13G3具有800MHz的低基本频率和2.8GHz的最大单核睿频频率，全核频率最大为1.3GHz。

Lakefield处理器在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供超过2倍的吞吐量，适合AI增强的视频风格转换、图像分析和图像分辨率提升等持续的高吞吐量推理应用。

两款7W Lakefield处理器均采用英特尔Gen11集成显卡，性能较其Core i7-8500Y低功耗处理器提升1.7倍。相较英特尔酷睿i5-8200Y， i5-L16G7的转换视频剪辑速度提升54%，并支持多达四个外接4K显示屏，可为内容创作和娱乐带来丰富的沉浸式视效。此外，Lakefield处理器还拥有千兆位连接，支持英特尔Wi-Fi 6（Gig+）和英特尔LTE解决方案，能带来无缝的视频会议体验和在线流服务。

结语：推动创新PC设计走向未来

可以说，新Lakefield处理器代表了英特尔为超便携式移动设做出的相当程度的努力。而从长远来看，采用混合技术的英特尔酷睿处理器能在单线程性能方面带来更快的响应速度和更低的功耗，从硬件层面为基于Windows系统的创新型设备赋予更多的潜能，推动PC行业以新颖的形态走向未来。

发布日期：2020年6月11日

来源：芯东西