参考文献
[1] 王书江, 葛海通, 严晓浪. 超大规模集成电路无网格布线算法研究[J]. 电路与系统学报, 2002, 7(4): 13-16.
[2] 谢满德. 一种自适应多层无网格布线算法[J]. 计算机工程, 2006, 32(14): 11-13.
[3] 黄训诚, 庄奕琪, 耿阿囡. 基于粒子群优化算法的集成电路无网格布线[J]. 西安电子科技大学学报, 2007, 34(1): 34-37.
[4] 马 力, 张忠涛, 张 妍. 高速电路PCB布线中参考层的设计与实现[J]. 计算机工程, 2008, 34(增刊): 88-92.
[5] 邹志强. 嵌入式双Pentium Ⅲ单板的高速PCB设计[J]. 计算机工程, 2003, 29(9): 163-165.
[6] 刘孝保, 杜平安. 面向元器件的PCB板布局优化方法[J]. 电子科学技术大学学报, 2011, 40(4): 630-633.
[7] 王玉兰, 云和明. 基于退火算法的PCB电子元件散热布局优化分析[J]. 信息技术与信息化, 2007, (1): 75-77.
[8] 鲁宇明, 黎 明, 李 凌. 一种具有演化规则的元胞遗传算法[J]. 电子学报, 2010, 38(7): 1603-1609.
[9] 畅艺峰, 杨银堂. 多芯片组件布局布线设计的新途径[J]. 西北大学学报: 自然科学版, 2006, 36(4): 547-550.
[10] Hanreich G, Nicolics J, Musiejovsky L. High Resolution Thermal Simulation of Electronic Components[J]. Micro- electronics Reliability, 2000, 40(12): 2069-2076.
[11] Zhao C Y, Kim T. Modeling on Thermal Trans- port in Cellular Metal Foams[C]//Proc. of Joint Thermo Physics and Heat Transfer Conference. St. Louis, USA: [s. n.], 2002.
[12] Wen T, Tian J, Lu T J, et al. Forced Convection in Metallic Honeycomb Structures[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2006, 49(19/20): 3313-3324.
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