摘要： <正> 半导体器件设计者再次使用过去的技巧。他们采用改进的半导体工艺来设计用于计算机和存贮器的新一代大规模集成器件。新的单片对范围广泛的数据处理、通信、仪器以及消费产品提高了性能並增强了能力,与此同时降低了成本。 在半导体工厂中,半导体技术以较低成本获得更大的能力并不是新鲜事,这已有30年历史。每隔2至3年,在实验室中不断成熟的新技术,就可发展为新的和更好的集成电路(见图1),不断产生新一代产品和产品系列,甚至全新的应用范围。
L.Altman
,姚立申. 提高LSI单片性能的五种新技术[J]. , 1978, 4(01): 59-61.