沈明辉, 刘宇杰, 陈婧, 叶康祈, 高赫远, 刘建, 姜烨, 殷文斐, 王恺豪, 刘振宇
录用日期: 2024-12-18
组装电脑主板(Printed circuit board assembly,PCBA)的缺陷检测对于提高流水线生产效率具有重要影响,而在PCBA组装之后的检查通常由人工完成,容易造成人力与时间的浪费和出现漏检与误检的情况。为此提出一种轻量化的YOLOv8s改进方法,该方法有效降低模型复杂度的同时可以提高PCBA缺陷的检测精度。首先,由于没有公开的PCBA相关数据集,构建了一个名为PCBA-DET的组装后PCBA缺陷检测数据集,并对PCBA-DET进行多种方式的数据增强以模拟实际生产场景和改善数据集的平衡性。其次,YOLOv8s的骨干网络最后一个C2f(Cross stage partial network bottleneck with 2 convolutions)模块替换成使用重参数化大核卷积(Reparameterized large kernel network, RepLKNet)以减少计算开销和提高模型的有效感受野,YOLOv8s的颈部网络引入P2小目标检测层和幽灵卷积(Ghost Conv)以捕捉更多的细节信息和有效降低模型参数量。最后,在数据增强后的PCBA-DET数据集上进行评估,mAP@0.95和mAP@0.5与基准模型相比分别上升了2.6%和0.1%,但参数量和基线模型相比下降了36.8%。模型的源代码和数据增强后的PCBA-DET数据集在https://github.com/ismh16/PCBA-Dataset上可用。