摘要： <正> 金属化系统对于器件及其半导体的成品率和可靠性有着密切的联系。随着半导体集成电路的集成度不断提高,应用范围不断扩大,其重要性更加显著,因而受到人们很大的关注,据美国72年公布的硅平面管失效情况来看,因金属化系统效占28％.整机失效分析表明,在潮湿气氛中因A1受到腐蚀以及受到大电流冲击时金属化系统引起失效所占的比例,比上述系统还要大。所以如何提高金属化系统的性能对器件乃至整机都是重要的。本文仅根据我们对Ti-Al金属化结构的试制工作作一简单介绍,较深入的问题,可以参阅有关文献和书籍,这里不再赘述。
高志勇. Ti-Al金属化结构[J]. , 1980, 6(03): 40-41.