›› 1983, Vol. 9 ›› Issue (03): 69-71.
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李升阳
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摘要： <正> 在ECL电路系统组装工艺中,如问确定ECL电路组件间允许的工作温差,是系统热设计工艺控制技术中最先要解决的一个问题。 据根ECL基本门电路,可以得到ECL电路两个逻辑电平随温度变化的关系: 高电子:dV_(OH)/dT≈1.4mV 低电平:dV_(OL)/dT≈0.77mV 从ECL电路的噪声容限方面来看,高电平噪声容限:NM_(OH)=125mV,低电平噪声容限:NM_(OL)=155mV,因为NM_(OH)