摘要： <正>一、前言 目前,取代原始手工焊接而发展起来的有高波峰焊接、钎焊、激光焊接和红外再流焊接。波峰焊接已用于一部份电子产品上,但真正用于高密度多层印制板和印制大底板上还存在着不少困难,如搭接、拉尖、热损伤、铜箔脱落和印制板跷曲等现象都是需要解决的。以印制大底板为例;它的外形尺寸为320×220 mm,采用2.54网格,每格内走一条至二条微带线,板内布线点约9000个(即9000根高度为17mm的统接插针)、若采用人工焊接既费时又会出现漏焊虚焊,代之有效的是采用非接触
陈家理. 红外再流焊接技术的概述[J]. , 1984, 10(05): 64-67.